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光电模切和激光模切都是加工技术，主要用于切割材料，但它们在具体应用和原理上有所不同。
光电模切主要用于切割薄膜、泡棉、纸卡等软性材料，这种技术通过光电技术将材料按照预设的图案进行精确切割，具有加工精度高、操作方便、应用领域广泛等特点，在电子制造、包装印刷等行业，光电模切技术都有广泛的应用，它还可以用于切割小尺寸、高精度的金属零件等硬质材料。
激光模切则是一种利用激光技术进行切割的方法，激光模切机的工作原理主要是利用高能激光脉冲对材料进行局部快速加热，使其瞬间熔化或者汽化，同时配合机械运动来实现对材料的精确切割，激光模切技术具有切割精度高、速度快、热影响区小等优点，适用于各种材料的切割，包括金属、非金属等，激光模切还可以实现非接触性加工，这对于一些易碎或敏感材料的加工非常有利。
光电模切和激光模切都是高精度的加工技术，但它们在应用领域和工作原理上有所不同，具体选择哪种技术，需要根据加工材料的性质、加工精度要求以及生产需求等因素来决定。